
Xilence
Xilence XPTP.P CPU Thermal Pad 38x38x0.25mm (22.5 W/mK)
17,99 €z DDV
Na zalogi(5 kosov)
Opis
Visoko zmogljivo Xilence CPU termalno podlogo (38x38x0.25mm) z visoko prevodnostjo 22.5 W/mK za enostavno montažo.
Informacije o izdelku (GPSR)
Podrobni opis
Xilence XPTP.P je visoko zmogljiva termalna podloga, zasnovana za učinkovito odvajanje toplote iz vaših elektronskih komponent, kot so CPU in GPU. Dimenzije 38x38x0.25mm zagotavljajo široko pokritost, medtem ko izjemna toplotna prevodnost 22.5 W/mK zagotavlja hitro in učinkovito prenašanje toplote. Namestitev je izjemno enostavna, saj podloga ne zahteva posebnega orodja ali znanja. Idealna je za nadgradnjo hlajenja ali zamenjavo dotrajane termalne paste.
Ključne prednosti:
* **Visoka toplotna prevodnost:** Zagotavlja učinkovito odvajanje toplote iz CPU in GPU.
* **Enostavna montaža:** Ni potrebno orodje, primerno za začetnike.
* **Vzdržljivost:** Zagotavlja zanesljivo delovanje skozi čas.
* **Vsestranska uporaba:** Primerno za namizne in prenosne računalnike.
Tehnične specifikacije:
* Dimenzije: 38x38x0.25mm
* Toplotna prevodnost: 22.5 W/mK
* Aplikacija: CPU, GPU hlajenje
* Montaža: Enostavna, brez orodja
* Blagovna znamka: Xilence
* Model: XPTP.P








